led防爆燈熱管散熱構造和特性：

處理封裝熱管散熱難題是本質方式 。

因為提升輸出功率將造成封裝的傳熱系數(shù)驟降到10K/瓦下列，海外生產商早已開發(fā)設計出耐熱乳白色led，嘗試改進所述難題。殊不知，實際上，功率led的熱值比小輸出功率led高幾十倍，溫度上升也會造成發(fā)亮高效率明顯降低。即便封裝技術性容許高燒，led集成ic的鍵合溫度也將會超出控制值。較終，生產商總算觀念到處理封裝熱管散熱難題的本質方式 。

有關led防爆燈的使用期，比如，應用硅封裝原材料和陶瓷封裝原材料能夠將led的使用期提升一位數(shù)。非常是白光燈led的發(fā)亮光譜儀包括光波長小于450納米技術的短光波長光。傳統(tǒng)式的環(huán)氧樹脂膠包裝制品非常容易被中短波光毀壞。功率白光燈led的很多發(fā)亮加快了包裝制品的劣變。依據(jù)生產商的檢測結果，在不上10000鐘頭的持續(xù)照明燈具中，功率白光燈led的色度減少了一半左右，不可以考慮燈源壽命長的基礎規(guī)定。

有關led的發(fā)亮高效率，改善集成ic構造和封裝構造能夠超過與低輸出功率白光燈led同樣的水準。關鍵緣故是當電流強度提升2倍左右時，不易從大集成ic中取下光，因而發(fā)亮高效率比不上低輸出功率白光燈led。假如集成ic的電級構造獲得改善，所述光獲取難題能夠從基礎理論上獲得處理。

試著減少傳熱系數(shù)和改進熱管散熱

有關發(fā)亮特點的勻稱性，一般覺得只能根據(jù)改進led防爆燈的磷光體原材料濃度值和磷光體生產技術的勻稱性，才可以擺脫所述難題。在如上所述提升釋放輸出功率的另外，必須試著減少傳熱系數(shù)并改進熱管散熱難題。主要內容以下:減少集成ic與封裝中間的傳熱系數(shù)，抑止封裝與印刷線路板中間的傳熱系數(shù)，提升集成ic熱管散熱的光滑度。

以便減少傳熱系數(shù)，很多海外的led防爆燈生產商將led集成ic置放在由銅和結構陶瓷做成的熱管散熱器表層，隨后將印刷線路板的熱管散熱輸電線聯(lián)接到由散熱器風扇根據(jù)電焊焊接強制性空冷的熱管散熱器上。